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冰箱、汽車、便攜式視頻游戲機(jī)以及潛水艇之間看似毫無聯(lián)系之處，但在以下兩個方面卻是相同的。第一，它們內(nèi)部都具有電子設(shè)備以保證其正常工作。第二，它們都暴露于復(fù)雜多變的外界環(huán)境中，這將會影響其核心的、復(fù)雜的電子配置，從而導(dǎo)致種種不便與潛在危險問題的產(chǎn)生，影響其正常工作。
暴露于水、灰塵、油類、化學(xué)藥品以及溫度極端變化環(huán)境中，以及劇烈的碰撞等都將會損壞電路，發(fā)生線路故障。這個問題已經(jīng)引起了制造商們的注意，他們尋找各種各樣的方法將電子部件與這些有害的影響因素隔離，以確保其產(chǎn)品功能的可靠性與穩(wěn)定性。
傳統(tǒng)的保護(hù)方式
目前，我們已經(jīng)獲得的防御外界環(huán)境破壞的傳統(tǒng)方法包括封裝（將電子部件壓縮到一個殼狀的保護(hù)裝置中，里面塞滿環(huán)氧樹脂或聚氨酯）與保形涂層涂料（將具有防護(hù)作用的化學(xué)物質(zhì)涂于或噴灑于電子部件的表面）。
然而，上述方法不僅成本昂貴，而且造成時間的大量浪費(fèi)。最終難以成為制造商與用戶所期望的持久的保護(hù)方式。另外，與加工、制造、裝配、注射模具外殼或保形涂層涂料相關(guān)的成本也相當(dāng)高，在很多時候甚至超過了這些過程中的部件成本。
在封裝工藝中，需要很多裝配步驟，這不僅會增加裝配線的長度，同時也增加了設(shè)備與勞動力成本。在保形涂層涂料工藝過程中會產(chǎn)生有毒氣體，從而可能導(dǎo)致對工作環(huán)境的危害，需要較長時間才能得以恢復(fù)。因此，導(dǎo)致裝配過程的延長。尤其當(dāng)這些工藝應(yīng)用在小型部件上時，整個過程中密封材料浪費(fèi)的數(shù)量經(jīng)常會遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過實際需要的數(shù)量。甚至在大多數(shù)時候，浪費(fèi)的材料成本會遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于成品部件的成本。
即使將整個工藝過程涉及到的化學(xué)品正?；旌?，部件在密封的保護(hù)下不受損壞，這種保護(hù)也不能抵抗得住一天天的磨損。如果部件被充分浸濕，或經(jīng)受強(qiáng)烈震動，防護(hù)裝置將會破裂。其結(jié)果會導(dǎo)致其核心電子部件功能障礙或失效。
新型的保護(hù)方式 — 低壓注塑成型技術(shù)
然而，目前有一種可替代密封與保形涂層涂料的方法。低壓注塑成型技術(shù)是一種更為高效的保護(hù)方法，它僅需要很少的裝配需求，并且安全、容易實施，同時對于外界壓力提供了一種更直接的防護(hù)。
低壓注塑成型技術(shù)最初于上世紀(jì)八十年代在歐洲自動化行業(yè)得以應(yīng)用。其工藝包括成型與用熔化的熱塑熱熔膠封裝現(xiàn)有部件。此工藝包含四個關(guān)鍵過程：原材料、模具、設(shè)備及應(yīng)用技術(shù)。
該技術(shù)使用的熱塑熱熔膠是一種以粘合尼龍為主的阻燃材料。作為一種單一材料，它不需要進(jìn)行化學(xué)混合。熱塑材料以露珠狀或片狀存儲在固體泡沫中，而不像密封或保形涂層涂料所使用的化學(xué)品與液體一樣有毒性。這便消除了對于導(dǎo)致環(huán)境與安全危害的任何顧慮。
而且，當(dāng)應(yīng)用熱熔材料時，整個過程不存在任何化學(xué)反應(yīng)，同時也沒有可溶性物質(zhì)產(chǎn)生。在存儲及短暫的冷卻與預(yù)處理過程中，原材料不會產(chǎn)生有毒氣體。此外，對環(huán)境有益的一個附加好處在于，熱塑性塑料可以用可重復(fù)利用的原材料制成。
熱塑性塑料在室溫下進(jìn)行冷卻預(yù)處理僅需要幾秒鐘的時間，因此，在原材料應(yīng)用與下一步產(chǎn)品裝配之間不需要等待。原料附著在PVC涂層線與PCB板的最底層。原料等級根據(jù)不同的應(yīng)用而有所變化。
應(yīng)用在低壓注塑成型工藝的鑄模設(shè)備可以由鋁材料或鋼材料制成。鋁制模具將會為短周期產(chǎn)品提供更加快速的熱交換過程，而鋼制模具對于長周期產(chǎn)品所要求的耐久性是極其必要的。
整個工藝的第一步是熱塑性塑料的熔化。熱塑性塑料在華氏370度至450度時在容器罐中熔化，然后由齒輪泵或桿狀系統(tǒng)傳送至注射器頂部。設(shè)備由旁路控制，不斷增加壓力，由20磅/平方英寸增至200磅/平方英寸。位于注射器頂部的噴嘴在定時器的控制下或開或關(guān)，允許熱塑性塑料流到模具中，將電子部件包覆在具有保護(hù)功能的熱塑性塑料之中。
絕大多數(shù)的應(yīng)用壓力范圍在80磅/平方英寸到100磅/平方英寸之間，熱塑性塑料的低粘度（從1000厘泊至10000厘泊），使得易碎電子部件在20磅/平方英寸的低壓下成型成為可能。而這些類型的部件在傳統(tǒng)的高壓注塑成型工藝的高壓下很容易受到破壞。
由低壓成型工藝產(chǎn)生的浪費(fèi)相對于傳統(tǒng)的封裝方法是很小的，因為在較低的壓力下浪費(fèi)的數(shù)量能保持到最小。另外，此工藝免除了對外殼封裝的需求，同時保留了增加支架與索環(huán)的能力，這便為后來的附加部件的增加作好了準(zhǔn)備。
對于大約90%的設(shè)備，整個工藝周期（注塑、冷卻與預(yù)處理）僅需不到60秒的時間即可完成。這樣的生產(chǎn)效率要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)的工藝過程，如乙烷或環(huán)氧封裝，需要長達(dá)24小時的時間.
在保護(hù)的效果方面，由低壓成型形成的支架是絕對意義上的密封。除了防水、防塵之外，它還對絕大多數(shù)的化學(xué)藥品與水壓流體具有很強(qiáng)的防護(hù)能力。由于使用的熱塑性塑料是電絕緣的，因此，模具對電子產(chǎn)品同時提供ESD保護(hù)，這種情況下，便無需防靜電包裝材料。
外殼材料的硬度也使得電子部件免于受到不斷的機(jī)械振動的破壞。此外，由于成型材料所具有的耐高溫與阻燃性的特點(diǎn)，從而保證了部件在溫度從-40華氏度至320華氏度范圍內(nèi)功能的完整性。
低壓注塑成型技術(shù)可用來保護(hù)傳感器、馬達(dá)、開關(guān)、光纖設(shè)備、連接器、PCB板、繼電器、電子部件以及燃料電池。它對于溫度敏感性部件與復(fù)雜形狀部件來說是相當(dāng)理想的。此工藝已經(jīng)在很多行業(yè)中得以成功應(yīng)用，包括家電、汽車、電子、航海、醫(yī)療以及長途通訊等行業(yè)。
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